步步高Xplay工程机曝光：57寸超窄边框
继昨日的细节图曝光之后，今日步步高Vivo手机论坛又有人放出了Xplay的工程机谍照。
从曝光的相片来看，vivo Xplay根本连续了之前X1的规划风格，机身厚度仅为8mm左右，屏幕为5.7寸（1080p分辨率），边框更窄。功用按键选用虚拟三键式规划，相对来说仍是比较传统。
手机背壳是一大亮点，选用三段式规划，中心选用了金属原料，1300万像素后置摄像头（带补光灯），装备立体双扬声器（上下各一个）。
装备方面，vivo Xplay将搭载高通骁龙600四核处理器（内置Adreno 320 GPU），装备2GB内存以及32GB机身存储，供给一块3400mAh电池。还供给1300万像素仓库式主摄像头以及500万像素广角前置镜头。
此外，vivo Xplay还会以Hi-Fi音效作为主打卖点，将选用独立音频解决方案CS4398（DAC芯片）+CS8422（SRC芯片）+OPA2604（独立运放）芯片组。
依据之前的音讯，vivo Xplay将会在4月份在我国电子信息博览会露脸，价格估计为3699元。