传台积电再度下修美元营收：阑珊10%；贺利氏电子：功率半导体亟待封装工艺资料立异；A股半导体公司上半年成绩预告：工业回转信号渐强

　　4.传小米加大印度实体店投入，欲进步线.A股半导体公司上半年成绩预告一览：工业回转信号渐强

　　台积电处于法说会前沉默期，不谈论外界风闻。但即使面对二次下修疑虑，法人以为台积电仍会释出第二季为营运谷底、本季起温文复苏并接连至第四季的音讯，也会坚持全年本钱开销320亿至360亿美元的预估值，在景气缓慢回温之际，持续出资先进技能与研制。

　　台积电本年四月法说会时，考量总体经济形式阑珊和终端商场需求疲软、IC规划库存高于预期、我国大陆疫情解封后终端需求复苏不如预期等要素，首度下调本年全年美元营收展望，由原订较上一年生长转为阑珊低至中个位数百分比。

　　业界传出，大环境负面要素仍未散失，加上近期非苹运用如手机、传统服务器等终端商场持续不振，不时传出订单调整或递延等状况，连累晶圆代工工业体现; 台积电虽相对抗跌，但在大环境充溢检测之际仍很难置身事外，因而或许二度下修年度美元营收展望。

　　台积电计算，本年首季营收来自高速运算（HPC）占比为44%，其次是智能手机，占比30%。法人以为，高速运算和服务器工业密不可分，本年服务器工业要全面复苏或许要比及第三季下旬，虽然AI运用持续高速生长，但实践营收奉献台积电成绩仍有限。

　　智能手机方面，除了苹果鹤立鸡群，其他非苹需求不如预期，就算苹果上一年仍拿下全球手机商场85%获利，但在相关手机出货持续低迷连累下，也晦气于晶圆代工工业复苏脚步。

　　法人以为，现在晶圆代工工业的老练制程已是库存调整重灾区，首要是不少世界整合组件大厂（IDM）近期才开端调整库存并削减委外比重，台积电也难逃冲击，但本年营运蹲低后，下一年有望重回生长轨迹。

　　2.贺利氏电子张靖：功率半导体技能晋级，亟待封装工艺资料立异集微网音讯，依据美国国家环境猜测中心（NCEP）最新数据，2023年7月3日，成为地球有牢靠记载以来最热的一天。热浪席卷下，当日全球平均气温到达17.01摄氏度，超越了2016年8月的前史极值。

　　伴跟着民众对气候改变的直观感触，全球动力消费结构转型也正向纵深推动，并为电能高效转化所必需的功率半导体带来空前需求。商场剖析组织Yole Intelligence估计，2022到2027年，在新动力轿车、风景储、工业自动化等需求驱动下，全球功率半导体商场规模将从467亿美元添加至596亿美元。

　　宽广的商场空间，激起功率半导体工业出资与技能立异显着加快。除了碳化硅等众所周知的热门外，器材、模块封装工艺资料相同正阅历快速晋级，在日前举行的半导体工业盛会—SEMICON China 2023上，贺利氏电子我国区研制总监张靖博士承受集微网专访，就其时功率半导体封装技能趋势及贺利氏电子的实践进行了共享。

　　从现有硅基功率器材结构、工艺演进迭代，到碳化硅等宽禁带半导体资料的运用，功率半导体技能立异全体呈现出对更高功率密度、开关频率、转化功率的寻求，晶粒作业结温不断进步、面积持续微缩，也对产品牢靠性提出了许多应战，功率半导体的优异特性，只要经过器材、模块封装规划和资料工艺匹配才干得到充分发挥。

　　如功率密度的进步，就意味着封装资料需求比较好的导电导热功用，而高牢靠性，意味着封装资料需求具有更好的力学功用，以契合高强度的执役工况，一起在高的作业温度下，传统焊锡膏资料已无法再运用，需求熔点更高的金属如烧结银，有机类的塑封资料能否被运用也会打上问号：“高功率密度、高作业温度、高牢靠性带来的影响便是咱们需求有高导热、高执役温度、优异力学功用的资料去匹配，这是现在看到的干流趋势。”此外，封装资料的演进还遭到本钱、环保等多重要素束缚，如为削减对环境的损害，封装用资料的无铅化、无卤化已蔚成风气。张靖博士也谈到，

　　：“所以咱们也看到了一个客户侧的趋势，在调整芯片贴装所需不同资料的过程中，不是说每一种资料都要用最好的，或许是要一个功用和本钱的平衡，优化的方针不是说足够好，而是足够用就可以。”作为电子资料范畴全球领导厂商，贺利氏电子也在本届SEMICONChina 展带来了功率半导体封装运用的立异资料处理方案，其间包含了极具特征的

　　。展位资料显现，贺利氏PE401有压烧结铜资料，适用于大功率封装的芯片粘接运用，是一款无铅产品，且不含卤素和纳米颗粒，可合适一般烧结设备，支撑湿贴和干贴工艺，满意一般出产工艺要求，因为不含银，性价比高，可以构成高导热及高牢靠性的联接层，可谓进步电动轿车中功率电子器材功率和运用寿命的抱负处理方案。

　　在压接、烧结工艺尚与传统焊接并存，银烧结资料方兴未已之际，贺利氏推出铜烧结料有怎样的考虑？

　　亲自参加这一立异资料研制的张靖博士表明，烧结资料仍然是一个在持续立异的范畴，现在，贺利氏电子mAgic系列烧结膏现已得到广泛运用，工艺参数安稳、工艺窗口宽松，资料工艺匹配已十分老练，在此基础上开发

　　不过铜的物理化学功用，一起也会带来一些工艺方面的应战，部分市售产品烧结过程中乃至需求充入甲酸等复原性气体以防止氧化，本钱大幅进步，比较之下，贺利氏方案则可经过气氛烧结的温度、时刻、压力等工艺参数调理，较好联接用户现有工艺设备。

　　无银AMB基板Condura™.ultra，则是一种高性价比、高牢靠性的无银活性金属钎焊氮化硅基板，可以将氮化硅基陶瓷与铜箔键合，选用特别工艺开发，具有超卓的牢靠性和加工性，满意烧结、键合、焊接等工艺的要求，供给规范铜层和厚铜层规范，热导率可灵敏调理。

　　关于这款展品的性价比优势，张靖博士也进行了点评，指出传统AMB基板中钎料含银量往往到达60%左右，在本钱中占比颇高，无银产品显然可以为客户带来价值，也因而已成为基板技能的开展潮流。相较其他需求真空炉烧结的无银AMB基板方案，贺利氏产品仅需在氮气环境中即可完结陶瓷与铜箔键合，可完结工艺过程接连出产，功率大幅进步，本钱也进一步下降。

　　功率半导体模块互连封装所触及的资料与工艺繁复，功用优化也因而成为一项体系工程。本次展会上，贺利氏电子就带来了Die Top System (DTS)资料体系方案，将具有键合功用的铜箔外表、预敷mAgic烧结浆料、烧结前可选胶粘剂、铜键合线等产品有机集成，对各资料之间的界面进行优化，然后保证体系到达很高的功用和牢靠性，成功突破了传统工艺资料极限，可将功率模块运用寿命延伸50多倍，并保证芯片的载流容量进步50%以上，还能支撑结温超越200°C运转。

　　一起，DTS还具有较高的灵敏性，该体系不仅能显着进步芯片联接的导电性、导热性，以及芯片联接的牢靠性，还能简化工业化出产，在保证电流相同的状况下缩小芯片尺寸，然后下降产品本钱，有用进步客户盈余才能，缩短功率模块的开发上市周期。

　　在张靖博士看来，DTS因为引进铜互连线，与传统铝线互连比较优势十分显着，牢靠性呈现数量级的进步，这是因为铜、银资料的运用，使芯片上外表导热大幅改进，一起芯片上外表的铜箔可以使温度散布更为均匀，下降蠕变、热阻等影响。而与铜片（Clip）互连比较，DTS方案在牢靠性上有显着的优势，一起对封装的方位精度也有更高的宽容度，更具灵敏性，在轿车等运用场景中，对轰动与温度改变也有更好的习惯。张靖博士感言：

　　正如前文所述，功率半导体封装资料的运用正日益走向体系化、归纳化，作为职业巨子，贺利氏电子在单一的产品出售之外，也推出了完善的工程服务，凭借先进的设备、顶尖研制人才和专业知识堆集，贺利氏可以为客户供给匹配的资料组合，最大极限地进步器材功用，还可承当初期的研制作业，独立完结原型制作，协助客户节省本钱和人力，并依据最新规范或客户要求对功率半导体模块进行测验，坐落德国哈瑙、美国西康舍霍肯、新加坡、上海的区域服务试验室靠近首要区域商场，可完结对客户需求的快速呼应。

　　张靖博士泄漏，贺利氏电子上海立异中心是于2018年揭牌建立，其时的首要主意是要完结‘China for China’，这是贺利氏电子十分重要的一项战略，其内在包含本土化出产、出售以及更为要害的本土化研制。

　　在上海立异中心，内部研制与面向客户的工程服务相得益彰，张靖博士表明：“咱们期望从一个传统的资料制作商，变成资料处理方案的供给商，本地化的运用中心、立异中心能把咱们的技能直接在试验室里去呈现，客户能直观了解把资料工艺统筹起来做成一个处理方案是什么样的状况，它能带来什么样的价值，能有多大的功用进步，大幅缩短客户的研制周期，这是工程服务想去做的工作”，他还慨叹道：“回头看五年前做了一个十分正确的决议，陪伴着我国电动轿车工业链的高速开展，咱们是真的彻底在这样的一个动量里边。咱们可以十分自豪的说，现在许多路上跑的车里都在用咱们的技能，这些技能都是从上海试验室里生长起来的。”

　　不少效果现已在贺利氏海外基地投产，广泛服务于世界客户：“咱们使用这么好的工业开展势头，再加上国内这么优异的人才，真的做到了本来没有想过的工作。”

　　从张靖博士共享的洞悉，到人头攒动的贺利氏现场展位，直观呈现出当下功率半导体等新兴工业在我国的蓬勃开展之势。有理由等待，在碳中和碳减排的年代进程中，功率半导体工业的立异将持续步履不断。

　　美国与哥斯达黎加之间的协作，将从半导体工业开展、监管结构以及劳动力和基础设施方面的需求开端。这一伙伴联系将由ITSI基金促进，该基金由《芯片和科学法案》创建。

　　美国驻哥斯达黎加大使辛西娅·特莱斯（Cynthia Telles）表明：“美国将哥斯达黎加视为保证半导体供给链可以跟上现在数字化转型脚步的协作伙伴。”哥斯达黎加总统罗德里戈·查韦斯·罗夫莱斯表明：“美国经过《芯片和科学法案》支撑哥斯达黎加半导体工业，是对该国值得信任供货商位置的认可。该国将加紧努力，以更好的基础设施和人才应对该职业日益添加的需求。”

　　数据显现，2021 年哥斯达黎加集成电路出口产品总值为 5.18 亿美元，占出口总额的20%。英特尔在该国具有研制中心，新的半导体和芯片封测厂于2022年完工，音讯称美国政府将为该工厂的开展注资 520 亿美元。哥斯达黎加是拉美区域仅有的英特尔拼装和测验工厂所在地，美国为了防止对我国半导体工业和要害零部件的依靠，因而挑选加大对该国的出资。据悉，英特尔第12代酷睿移动版处理器，由英特尔哥斯达黎加工厂工程师团队为其产品研制及验证供给硬件规划、软件处理方案建立等技能支撑。

　　据悉，哥斯达黎加一起具有铁、锰、水银、铝土、金、银、镍、锗、钼等矿产资源，其间其间铝矾土、铁、煤的蕴藏量别离达1.5亿吨、4亿吨和5000万吨。

　　集微网音讯，小米将加大投进印度实体零售店，期望进步线下出售额占比。外媒报导，小米印度事务负责人Muralikrishnan B受访表明，小米的线下商场位置大大低于线上。他又称，线下商场中，其他竞争对手执行力相当好，而且具有更大的市占率。

　　据Counterpoint Research数据显现，小米本年印度的销量只要34％来自零售店，比较之下，三星57％的出售额来自线下店肆。小米方案进一步扩展其现在已达18000间零售店的印度实体店网络，并与更多供货商协作供给其他产品，例如小米电视或闭路电视等。

　　Muralikrishnan B表明，小米发现一些协作商店将其橙色品牌标志放在店外，但店内则首要展现竞争对手品牌，小米将着手处理这个营销问题，此外，拟延聘更多店员推销手机，Muralikrishnan B表明，方针是到下一年年末将出售人员从2023 年头水平添加两倍，到达1.2万名。

　　小米在印度面对的另一个严重应战是上一年印度联邦金融违法机关执法局冻住小米6.73亿美元的银行财物，指控小米以专利费名义向外国实体不合法汇款，而小米否定有不妥行为。对此Muralikrishnan B表明，小米仍充溢决心，该公司态度将被听到并得到验证。

　　集微网音讯 到7月15日，A股上市公司成绩预告相继发表结束，其间超30家半导体企业也发表上半年成绩预告，笔者计算发现，其间大部分半导体企业上半年净赢利呈现下滑，乃至多家企业呈现亏本；但可喜的是，大大都半导体公司二季度的运营成绩环比添加，显现出职业向好痕迹。

　　近期，上市公司上半年成绩预告进入密布发表期，包含长电科技、立昂微、兆易立异、新莱应材、亚翔集成、大港股份、德明利、金宏气体、力合微、晶晨股份、恒玄科技等半导体企业纷繁发布了其成绩状况。

　　据集微网计算数据显现，长电科技、立昂微、新莱应材、中颖电子、晶晨股份、航锦科技、恒玄科技、三安光电、韦尔股份、中晶科技、瑞芯微、晶方科技等企业的归母净赢利均呈现同比下滑。德明利、盈方微、上海贝岭、汇顶科技、士兰微、通富微电、深康佳等公司的净赢利更是由盈转亏。

　　关于成绩呈现亏本，德明利表明，虽然存储原厂持续减产以求改进供需联系，工业各界关于职业需求及价格止跌回升的拐点重视度逐渐进步，但下流需求复苏力度尚不明亮，仅部分车规级存储、AI服务器等细分范畴景气量较高，消费电子、PC、可穿戴等范畴均呈现需求持续疲软态势，终端产品途径库存全体仍处于去化状况，导致公司运营遭到较大晦气影响，上半年成绩承压。

　　盈方微则称，受职业和商场影响，公司产品出售价格下降导致全体毛利率下滑。与此一起，公司因拓展融资途径、加大分销力度及计提中介费用等而导致相应费用添加。

　　相较于前述公司，北方华创、中微公司、亚翔集成、大港股份、金宏气体、容大感光等企业运营成绩则呈现添加。从涨幅来看，亚翔集成上涨幅度到达235.84%（选下限值，下同），北方华创、中微公司也超越100%，而大港股份、容大感光的盈余也挨近翻倍。

　　关于成绩添加的原因，北方华创称获益于公司半导体设备事务的商场占有率稳步进步及运营功率不断进步；而中微公司则获益于刻蚀设备、MOCVD设备等产品收入大幅添加，带动净赢利添加。

　　金宏气体表明，公司一直坚持纵横开展战略，下业商场认可度不断进步，产品销量同比添加；一起，公司掌握国产代替的机会，部分特气产品量价齐升，且部分电子大宗载气项目已奉献安稳的营收及赢利。

　　而亚翔集成则获益于下流建厂景气回温，以及工程项目所需原物料价格回稳，劳务本钱也有所下降，加之公司对本钱进行有用管控，归纳导致本期施工项目工程毛利较上年同期高。

　　虽然上半年大都半导体公司成绩呈现下滑，但多家半导体公司二季度成绩环比呈现添加，显现出职业向好痕迹。

　　立昂微指出，公司上半年估计完结运营收入总额13.42亿元，比较上一年同期下降14.2%。从季度来看，第二季度估计完结运营收入总额7.1亿元，环比添加12.3%，半导体硅片、功率器材芯片、化合物半导体芯片三大事务均环比添加。

　　汇顶科技Q2完结营收11.76亿元，环比添加39.4%，归母公司净赢利也环比添加14068万元；而中颖电子二季度的出售环比略有添加，扣非净利环比一季度有显着添加。

　　而晶晨股份第一季度完结营收、归母净赢利别离为10.35亿元、0.3亿元，第二季度估计完结营收、归母净赢利别离为13.15亿元、1.5亿元，环比别离添加27.05%、394.67%。一起公司估计第三季度营收有望进一步环比进步。

　　此外，恒玄科技估计Q2完结运营收入5.26亿元，同比添加31.43%。其称，跟着消费商场决心逐渐康复，下流客户订单有所添加；一起，可穿戴及智能家居商场终端库存处于低位，客户补库存需求添加；别的，公司2700系列芯片逐渐上量，在智能手表商场份额逐渐进步，新产品带动芯片销量及均价添加。

　　北方华创更是表明：“现在公司在手订单足够，2023年新增订单相较上一年同期添加超越30%，而且公司运营状况良好，估计2023年成绩仍将坚持添加。”

　　从半导体公司季度成绩比照来看，半导体工业正处于底部上升期。而据美国半导体工业协会数据显现，本年5月，全球芯片出售同比下滑21.1%，降至407亿美元，但环比添加1.7%，现已接连三个月添加，成为芯片业景气触底反弹的痕迹。

　　SIA执行长John Neuffer表明，虽然半导体商场相较于2022年仍显疲软，但全球半导体出售在5月接连三个月环比上涨，激起人们对商场鄙人半年反弹的达观心情。

　　中信证券以为，半导体职业方面，阅历过一季度ChatGPT及AI概念的催化后，时势热门有望促进职业景气量提早修正，估计环比复苏趋势有望持续，等待下半年消费电子需求康复及远期AI对算力和存储需求的拉动。

　　摩根士丹利证券发布大中华半导体陈述指出，现在工业正处于“U型”周期复苏底部，本年第4季可望敞开下一个上升循环，首要是受惠于两大长时间驱动力，一是科技通货紧缩，另一是人工智能（AI）带动半导体需求。

　　大摩表明，现在已可见到长周期复苏，主张出资人不要只留意2023年的下滑趋势，而要放眼于2024年的上升周期。除了少量受结构性问题搅扰的公司以外，大大都亚太半导体公司下一年的营收可望年生长10%或以上添加，盈余才能同步改进。

　　集微网音讯，剖析组织 Yole Intelligence 在处理器商场监测中表明，因为宏观经济压力导致的消费电子需求疲软，处理器商场（包含 CPU、GPU、APU 以及 FPGA）在 2022 年和 2023 年有所下降，从 2021 年的峰值 1590 亿美元回落到 1570 亿美元和 1500 亿美元。

　　因为现在生成式 AI 运用范畴备受重视，导致对机器学习硬件的微弱需求。这样的趋势有利于高功用处理计算机（HPC）的加快芯片商场：例如数据中心 GPU 范畴，Yole Intelligence 估计英伟达将在 2024 财年的第二季度到达前史最高收入。

　　集微网音讯，据外媒报导，总部坐落洛杉矶的American Elements公司日前宣告，将大幅扩展其坐落犹他州盐湖城工厂的镓和锗产值，以应对我国对这两种要害矿藏的出口控制新规。这两种矿藏关于导弹体系、计算机芯片和太阳能电池板的出产至关重要。

　　该公司首席执行官迈克尔·西尔弗(Michael Silver)在新闻稿中表明：“美国国内供给不会遭到我国这一决议的影响”。公司还将持续经过在亚洲的制作工厂向我国客户供货。

　　依据揭露信息，美国犹他州具有必定的镓和锗工业基础设施，该州华盛顿县的Tutsagubet矿区曾于1985年作为世界上第一个专门挖掘提取镓和锗的矿区从头开发，后于90年代因商场价格暴降而封闭。