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  台积电为了将德国劳动者罢工的危险最小化，希望可以雇佣更多的中国台湾人。目前正在招聘台湾大学德语专业的实习生。通过德语能力考试的有实力的人可优先考虑在德国任职。曾努力吸引台湾理工科学生和德国国际学生。

  中国汽车希望建立一个不受美国贸易管制影响的供应链，中国最大的汽车制造商中有更多的人选择从国内渠道采购更多的半导体。这中间还包括长城汽车，它表示慢慢的开始制造功率半导体，这是突破技术壁垒的一个新步骤。

  近年来，随着经济的快速的提升，中国的经济结构正在逐渐发生明显的变化，制造业增加值占GDP比重也在逐年上升。而作为现代工业的心脏，工业母机成为引领制造业发展的排头兵，数字控制机床作为工业母机，是发展制造业并迈向高端制造业的基础。其良好的运转性能决定了加工品的质量，这就要求对机床的数据精准把控。

  在北京亦庄项目建设方面，华海清科据公司的子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实行“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化、建设周期预计26个月。

  国产热敏电阻及传感器厂商安培龙IPO 成立于2004年的深圳安培龙科技股份有限公司IPO登录创业板，安培龙的主营业务为热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售。产品主要使用在于家电、通信及工业控制领域，同时也逐渐在汽车、光伏、储能、医疗等领域扩大应用。 此次IPO安培龙新发行市值6.29亿元，发行后总市值25.17亿元，发行价格33.25元，发行市盈率35.92，PE-TTM29.59。根据安培龙2023年11月29日披露的招股意向书显示，安培龙拟募集

  骏亚科技是公司以此次取消高新技术企业资格主要学科优化公司业务结构，提升公司经营管理的效率pcb转移研发、生产、制造相关业务的子公司惠州骏亚精密电路有限公司，管理公司控股公司的转换，因此，高新技术企业认定的不符合有关标准。

  samtech上季度的净销售额为2.009亿美元，超过了标准中间点。gaap毛利率为46.3%，Non-GAAP毛利率，高于指引高端为51.3%，gaap摊薄后每股损失0.60美元，non-gaap折旧后每股盈利0.02美元，超过了guide。

  电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用压接式端子（press-fit terminal），因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合，以支持大批量应用。

  往前回溯，NB-IoT、Cat.1的出现，让我们正真看到了通信技术并非一味追求高速率，而是要求广覆盖、大连接、低功耗、低成本，可见其目的是“物”联。

  苹果一手消息一直非常关注，小编给大家带来两个苹果公司最新的消息，包括一则苹果因故意降低性能被判赔偿7名用户的诉讼和iPhone15价格跳水后销量霸榜前三的资讯。 iPhone15价格跳水后销量霸榜前三 在商言商，苹果手机依然是全球最畅销的手机， 只要降价就会被疯抢，虽然苹果的秋季发布会上iPhone15发布后，似乎不那么被看好，而且包括官方旗舰店等各渠道已经有了多次降价的促销，很多人可能会错误的认为苹果手机不行了，但是实际上经历

  目前，ai pc市场的复苏，以及生成式ai风波，使ai pc成为芯片制造商关注的焦点，不仅是高通、联发科等移动芯片制造商，也是英伟达、amd等传统pc芯片制造商。很多人认为，ai电脑的性能、安全、效率、使用体验等优点是个人电脑革新的下一阶段。

  IBM在2021年12月5日发布了全球首个模块化量子计算系统IBM Quantum System 2，以及下一代量子处理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片拥有1121个超导量子位，是业界首款拥有1000量子位的量子芯片。

  根据世界超级计算机排名第62届top500，全体500个超级电脑套装的amd平台为140个，比前年增加了39%。此外，amd根据green500的最新名单，为世界上能源效率最高的10台超级计算机中的8台提供了电力。

  苹果ipad更新通常包括芯片升级，预计ipad pro和ipad air系列也将带来这方面的创新。ipad pro预计将使用m3芯片，另一个重要功能是新的oled显示屏，以取代12.9英寸mini-LED显示屏。苹果预计将在ipad air 6上使用m2芯片，其余的配置也将采用同样的设计。

  了解这一情况的一位的人说，包括进军美国市场在内的蔚来的部分国际扩张计划也被推迟或中断。该公司预测，2023年第四季度的盈利将达到167亿元人民币。这比分析师预测的214亿元人民币要少。

  星闪，已成为史上发展最快的近距离无线连接技术。  星闪技术借“遥遥领先”的东风爆火，备受业界瞩目。它将承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等加快速度进行发展的新场景应用，满足极致性能需求。作为星闪联盟的重要成员，利尔达抢先布局，目前已推出多款星闪模组，助力客户实现高效连接。 2023年，可谓星闪爆发之年。自2023年7月星闪芯片问世至今，各类搭载星闪技术的产品频频发布，创就了无线应用市场全新的局面。 星闪新短距，新品

  据悉，三星有很大的可能性将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析，如果英伟达的订单增加，三星的设备订单也会增加。

  该开源参考板采用了莱迪思低功耗、低延迟FPGA和英伟达Orin平台的集成解决方案，以满足医疗保健、机器人和嵌入式视觉等高性能边缘AI应用程序对连接各种传感器和接口、设计可扩展性和低延迟的需求。

  联电此前预测，第四季度晶圆出货量将比前一季度下降5%，但平均售价将保持相同水平。工厂开工率平均为61 - 63%，低于第三季度（67%）。因此，公司总利润率也有一定的可能从前一季度的35.9%下降到31~33%。