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EUV光刻机是在2018年慢慢的出现，并在2019年开始大量交付，而台积电也是在2019年推出了7nm EUV工艺。...
避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以防止该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信...
综合工具读入源文件，通过综合算法将设计转化为网表，比如DC。能够综合的特性要求Verilog语言能够描述信号的各种状态（0,1,x,z）、信号和模块的连接（例化）以及模块的逻辑（赋值以及各种...
如果我们从一颗 MCU 芯片的引脚分类来看芯片功能，有可能可以分为三大类：电源、时钟、外设功能。...
上面两种均采用内存映射控制方式，即 ARM 将用户自定义 IP 编入某一地址进行访问，读写时就像在读写自己的片内 RAM，编程也很方便，开发难度较低。代价就是资源占用过多，需要额外的读地...
一体化产品可提供与光伏组件快速、可靠的连接;使用TE Connectivity 的 SOLARLOK 2.0 直流快速连接器可以有效提高光伏发电站的安装效率。 作为致力于为世界提供先进连接和传感器的企业，TE Connec...
ZYNQ作为首款将高性能ARMCortex-A系列处理器与高性能FPGA在单芯片内紧密结合的产品，为了实现ARM处理器和FPGA之间的高速通信和数据交互，发挥ARM处理器和FPGA的性能优势，需要设计高效的片内高性...
LPC553x/S3x系列是恩智浦于2022年4月4日最新发布的基于Cortex-M33的通用MCU。该系列进一步扩展了LPC5500家族，并提供了显著的性能增强、具有奇偶校验或ECC的所有片上RAM、更新的安全功能和更多更高...
SPI（serial peripheral interface）也是一种同步串行通信协议。这里为啥要说“也”呢，回想上一篇介绍的PS/2不也是同步串行通信协议吗。SPI由一个主设备和 一个或多个从设备组成，主设备启动与从...
在半导体制造过程中，光刻机是最核心的设备，同时，也是研发难度最高的设备。...
如果我们从一颗 MCU 芯片的引脚分类来看芯片功能，大概可大致分为三大类：电源、时钟、外设功能。...
随着AI和5G的兴起，数据处理对芯片的算力和带宽要求更高。为了布局未来，助力AI和5G，赛灵思也推出了自己的FPGA加速芯片-ACAP。ACAP是一款基于7nm工艺，集成了通用处理器（PS）...
DMB和DSB是双向栅栏，对两个方向都限制，Armv8-a也设计了一种单向栅栏：load-acquire和store-release机制，只在一个方向上做限制。...
工程师面临着对现代电动汽车 (EV) 性能和里程的权衡。更快的加速和更高的巡航速度需要更频繁、更耗时的充电站。另外，更长里程要求造成了各项进展的不确定性。为增加续航能力，同时为...
本文以飞凌嵌入式OKMX6Q/DL-C开发板为基础讲解，操作系统为Linux3.0.35，其它品牌产品请参考使用，本文主要介绍了iMX6Q开发板GPIO的操作，写本文章主要是记录日常客户经常问到的一些问题，为客...
电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前消息，吉利控股的星纪时代官宣收购魅族之后，对外公布正在自研AP芯片，目前已经处在4nm的工作中，规划2024年下半年流片。 对于任何企业来说，要想成...
关于 HCTSIZ_XFRSIZ 这个寄存器 bits，需要格外注意， in 和 out 的含义是不一样的，并且数据发送接收完成以后，进入中断，再读取这个值，也是不一样的含义。...
AT 组件：RT-Thread 一个很典型的组件， 解决了不同网络模块AT命令之间的差异导致的重复开发的问题，大幅度简化了MCU+无线模块方案开发。...
在智能互联的世界中，不同的电子科技类产品之间，以及同一电子科技类产品中不同组件之间，都需要可靠而高性能的互连方案，才能够彼此连接构成一个完整的体系，创造更大的价值。 Molex作为一个全球团...
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电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
